上舜未上市資訊網

市場傳出，大陸手機晶片公司展訊為美商高通（Qualcomm）代工設計TD-HSPA+晶片，由於兩家公司都是聯發科在手機晶片市場的主要競爭對手，業界預估，此合作案若成真，不但挑戰聯發科TD晶片領先地位，也可能使大陸3G晶片供應鏈重新洗牌。

高通是全球最大手機晶片廠商，產品布局以中高階市場為主，展訊則是大陸致力扶植的手機晶片設計公司，產品布局則以低階市場為主；業者表示，高通和展訊分別為聯發科在3G和2G市場主力競爭對手，若高通和展訊合作，有助提升與聯發科的競爭力。

市場傳出，展訊正為高通代工設計TD-HSPA+晶片，晶片已對部分客戶送樣。此傳言雖未獲高通和展訊的證實，但相關業者透露，雙方合作成果今年底或明年初上市。

聯發科原本是最大的TD-SCDMA手機晶片供應商，但去年第四季被意法易利信公司取代，但因聯發科在中國移動最新標案拿下五成以上市占率，有機會奪回龍頭地位，但其他業者包括高通、晨星和威盛旗下威睿都想跨入這塊市場。